Saki 3D AOIシステム

キーエンス XG-Xは高機能画像処理システムに強いです。

外観検査だけでなく寸法計測や位置決めなど、幅広い検査用途を1台で組みやすいです。

キーエンス XG-Xは汎用の画像処理システム寄りで、基板実装向けの検査項目は自分で作り込む必要があります。

はんだ形状の3D計測や基板AOI専用の判定設定までは標準で持ちません。

Cognex In-Sightは産業用ビジョン検査に強いです。

スマートカメラ単体で完結しやすく、ライン各所への分散配置や設置の自由度が高いです。

Cognex In-Sightは単体カメラのビジョン検査寄りで、基板全面を一括で見る構成にはカメラ台数や照明設計の手間がかかります。

はんだ接合部の3D計測や基板AOI向けの判定ロジックは標準範囲に含まれません。

オムロン FHは欠陥抽出AI搭載の画像処理に強いです。

AIによる欠陥抽出を使い、ルール化しにくい外観のキズや汚れの判定を組みやすいです。

オムロン FHは制御機器との連携を前提とした構成で、PLCやライン制御と組み合わせる設計の負担が大きいです。

はんだ形状の3D計測や基板実装の不良判定は標準の守備範囲から外れます。

Rist Deep Inspectionは継続学習型のAI検査に強いです。

現場の不良画像を学習させながら、見逃しや過検出を運用の中で減らしていけます。

Rist Deep Inspectionは個別設計と学習データの収集・改善運用が前提で、立ち上げまでの工数がかかります。

はんだ接合部の3D計測や基板AOIの判定は、標準機能として備えているわけではありません。